在摩爾定律放緩的后摩爾時代，半導體行業面臨著物理極限的挑戰，傳統制程微縮帶來的收益遞減。車用芯片設計卻在智能汽車需求的驅動下，展現出獨特的動能和創新亮點，尤其是從計算機軟硬件的技術開發視角來看，協同優化正成為推動突破的關鍵。本文將探討后摩爾時代車用芯片設計的主要動能和創新策略，并聚焦于軟硬件技術開發在其中的核心作用。\n\n車用芯片設計的首要動能來源于智能汽車對計算和感知能力的爆發式需求。隨著自動駕駛、高級駕駛輔助系統及車聯網技術的演進，市場對高可靠性、低延遲和高能效的芯片需求激增，這彌補了制程紅利消退帶來的市場空缺。汽車電子電氣的復雜度提升了，推動硬件平臺，從分布式點狀布局，走向了高性能域控甚至是中央計算集成。\n\n后摩爾時代車用芯代設計中，與車規級異構融合趨勢趨同已成為重要對策。傳統基于單種制造特性來提高手機處理性能降低的動態發射門端突破的理念已經接近瓶頸，一種更重要也必要的利用與軟硬件于異同點的調整不同協調支持重點的方式來了 -就是定義擁有子核心處理器與其他特定的線性化的神經單元陣列一并整體集成其他工藝協陪特別GPU關鍵差異化計算的自動化平臺 (so called the SoX class車輛網絡平臺要含有VCI或存片控構成車載)，不再光看晶圓的布局封裝層面的嚴苛。典型產物含 N人發起的車載-包含